隨著電子設(shè)備的“三化”趨勢(shì)（輕型化、智能化、高性能化）和汽車(chē)電子技術(shù)的不斷演進(jìn)，印制電路板（PCB）行業(yè)面臨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)遇。如何憑借技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中脫穎而出，成為PCB企業(yè)亟待攻克的關(guān)鍵課題。
筆者在走訪(fǎng)鵬鼎控股時(shí)，對(duì)PCB行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)有如下三點(diǎn)感悟：
一是，行業(yè)“頭部化”趨勢(shì)已然形成。PCB頭部廠商在前期充分積累了客戶(hù)資源、前沿技術(shù)、人才隊(duì)伍等優(yōu)勢(shì)，并和全球知名客戶(hù)深度捆綁，參與到客戶(hù)的先期研發(fā)中，這會(huì)讓頭部企業(yè)在未來(lái)合作中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
二是，產(chǎn)品形態(tài)高端化。伴隨著人工智能和汽車(chē)電子的加速演進(jìn)和應(yīng)用深化，具體到日常生活中諸如折疊屏終端、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)品和技術(shù)的普及，將對(duì)PCB產(chǎn)品的架構(gòu)提出了更高階的要求。這也要求PCB廠商積極投入研發(fā)，設(shè)計(jì)、創(chuàng)造出更加符合未來(lái)趨勢(shì)的產(chǎn)品架構(gòu)。
三是，全球化布局是PCB市場(chǎng)拓展的新航道。鑒于全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)高端、定制化PCB產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升，國(guó)際化戰(zhàn)略布局已成為PCB企業(yè)謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的必由之路。企業(yè)唯有通過(guò)全球布局，方能拓展市場(chǎng)疆域，提升品牌的國(guó)際知名度與影響力�？梢钥吹剑嗉襊CB領(lǐng)軍企業(yè)也已加速開(kāi)啟國(guó)際化征程，通過(guò)海外設(shè)廠、并購(gòu)重組、戰(zhàn)略聯(lián)盟等多元化方式構(gòu)建全球生產(chǎn)與銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，充分利用當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)政策優(yōu)勢(shì)、人力資源優(yōu)勢(shì)與地理區(qū)位優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的深度滲透與覆蓋，有效縮短了產(chǎn)品交付周期，增強(qiáng)了對(duì)客戶(hù)的服務(wù)響應(yīng)能力。
綜上所述，PCB行業(yè)正處于深刻的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的關(guān)鍵時(shí)期。PCB企業(yè)唯有敏銳捕捉市場(chǎng)機(jī)遇，積極應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，堅(jiān)定不移地推進(jìn)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與國(guó)際化戰(zhàn)略，方能在這場(chǎng)行業(yè)變革的浪潮中穩(wěn)健前行，贏得未來(lái)發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
