“新基建”是近期輿論關(guān)注的熱詞之一。其包含的七大領(lǐng)域5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也一同打包“出圈”。每一個領(lǐng)域的帶動效應(yīng)、催生的投資新風口，受到各方關(guān)注。

　　在近日舉辦的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進集成電路和終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新專題座談會上，與會專家認為，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將帶來集成電路的增量市場。

　　集成電路是把各種電子元件通過布線連接在一起的小型化電路。集成電路往往布線在半導(dǎo)體載體上，這就是芯片。二者是在一個筐里的，在一些行業(yè)報告中，集成電路等同于芯片。

　　作為“新基建”的重要內(nèi)容，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，能夠直接提高計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲和智能芯片的出貨量。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東在上述座談會上舉例說，智能電網(wǎng)、智慧建筑和智能城市的建設(shè)，為了提升傳輸效率、降低成本，需要增加大量智能傳感設(shè)備，帶動了傳感與通信芯片的增長。中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院院長徐曉蘭也認為，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“端邊云”的體系架構(gòu)，為集成電路和終端產(chǎn)業(yè)帶來非常廣闊的市場空間。

　　此外，“新基建”的其他領(lǐng)域也會帶來大量芯片需求。根據(jù)《“新基建”發(fā)展白皮書》，5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片，實現(xiàn)新能源汽車、高鐵軌交應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換與變頻控制的關(guān)鍵芯片IGBT，針對智能硬件、智能家電和智能計量等不同應(yīng)用場景的物聯(lián)網(wǎng)專用芯片同樣市場需求廣闊。

　　廣闊的市場給“中國芯”提供了更多的發(fā)展機會。從短期來看，疫情加大了國外芯片廠商斷貨甚至停產(chǎn)的風險。從長期來看，一方面，芯片國產(chǎn)化是解決高端芯片卡脖子問題的必然要求。另一方面，政策利好不斷，將助推芯片國產(chǎn)化的進程，而且恰逢市場需求量的增長。

　　盡管想象空間很大，但是具體做出來并不容易。以工業(yè)芯片為例，楊旭東表示，工業(yè)場景對工業(yè)芯片制造的材料與工藝有著更嚴苛的要求，對工業(yè)芯片設(shè)計的實時性和穩(wěn)定性也有更高的標準。

　　更大的挑戰(zhàn)來自工業(yè)產(chǎn)線一體化，產(chǎn)線上各種接口和操作標準，目前都是由一些國際大廠商定義的。國際工業(yè)企業(yè)和集成電路企業(yè)之間有著長期合作，國內(nèi)芯片企業(yè)進入并不能一蹴而就。

　　挑戰(zhàn)并不輕松，但是在一些業(yè)內(nèi)人士看來，在挑戰(zhàn)中也能找到“中國芯”的機遇。中國科學院微電子研究所所長葉甜春以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域為例說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，過去都是根據(jù)客戶的定義去做產(chǎn)品。但如果在發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的時候，把集成電路和產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)合在一起，然后形成自己的解決方案，將極大帶動整個行業(yè)的發(fā)展。

　　“新基建”是一張藍圖，芯片是這張藍圖里諸多領(lǐng)域推進的關(guān)鍵一環(huán)。

　　對于“中國芯”來說，是機遇，也是挑戰(zhàn)。在“新基建”的工地上，“中國芯”只能加快腳步、以賽帶練。而如果能夠在推動“新基建”的同時，加快芯片的國產(chǎn)化進程，對中國經(jīng)濟來說無疑是巨大利好。